FORUM BAUELEMENTE

26.9.		EMV	Moderation: Attwenger / ÖFZS Seibersdorf
	10.00	Eröffnung	Paschke, TU-Wien
	10.15	EMV­Konformitätsuntersuchung elektronischer Geräte	Dipl.Ing.Dr. H. Garn, ÖFZ Seibersdorf
	11.20	Optimale Vorbereitung für den CE­Test	Dipl.Ing.A.Suschnig, EMV Planung & Consulting
	14.00	EMV­Leiterplattentest über Fuzzy­Experten­Software	Dipl.Ing.E. Pyszny, Fa. Cadtron u. Ing.E. Wurzer, SELB oeg
	14.30	EMI­Entstörbauteile	Jan Urbanc, Murata Elektronik GmbH/Codico GmbH
	15.00	Gehäuseschirmung und EMV	Dipl.Ing. F. Haag, Fa. Schroff/Voltohm
	15.30	EMV­Verhalten bei der Entflechtung analysieren	Dipl.Ing. M. Perschthaler, Zuken Redac
27.9		PROGRAMMIERBARE ICS
	10.00	Zukünftige Trends in der Programmierbaren Logik aus der Sicht eines Anwenders von verschiedenen Technologien.	P. Thorwartl, TU Wien, Inst. F. Allg. Elektrotechnik
	10.30	Neue 80C51­Derivate (8 Bit)	Ing. M. Schania, Philips Semiconductor
	11.00	Effizienz­ und Flexibilitätssteigerung von Motorregelung mit Hilfe von Signalprozessoren	Gerhard Wenderlein, Texas Instruments
	11.30	Die Familie der PIC­Prozessoren	Dipl.Ing. M. Burghardt, Elbatex­Microchip
	14.00	Neue Wege zur programmierbaren Logik	Dipl.Ing. A. Wambach, Viewlogic /Ing. E. Wurzer, SELBoeg
	14.30	Die neuen PLD­Familien von Xilinx	Dipl.Ing.P. Racko, Elbatex
	15.00	FPGA­ und ASIC ? ­Beispiele aus der Praxis	Ing. Th. Neuroth/ Neuroth GesmbH
	15.30	XA, der 16­Bit 8051­Nachfolger	Ing. M. Schania, Philips Semiconductor
	16.00	Floating Point DSP erschließt neue Anwendungsgebiete	Hans­D. Wien, Texas Instruments (SPOERLE)
	16.30	Rekonfigurierbare FPGAs und Cache Logic	Dipl.Ing.A.Hesener, Atmel (Codico)
28.9.		AKTUATOR SENSOR INTERFACE
	10.00	A.M.A.Z.E.­ Die kostengünstige Lösung für automatische Maschinen­ und Anlagen-Zustandsüberwachung	Dr. Huemer, IUCCIM Wien
	10.30	Intelligente Verdrahtungssysteme­ASI­Bussysteme	H. Kollroß, Kühnel GesmbH
	11.00	InterBus­Sensor­Loop	Dipl.Ing.P.Zottele, Phoenix Contact
	11.30	Sparsam bis ins Kleinste	Dr. E. Weber, Euro­Matsushita
	14.00	Erfahrungen mit der Installation und dem Einsatz von ASI­Systemen bei der größten Installation Österreichs	Dipl.Ing.Th. Stummer, IR3 Videowerk
	14.30	ASI in der Pneumatik	H. Dennis, Festo GesmbH
	15.00	Intelligenz bis in die Sensorik	Ing. W. Kaufmann Siemens AG
29.9.		DIENSTLEISTUNGEN IN DER ELEKTRONIK
	10.00	Zusammenarbeit von Ausbildungsstätten mit der Industrie	Dipl.Ing. F. Prasky, TU Wien­Inst.f.allg.Elektrotechnik
	10.30	Lötprozeß, eingebunden in ISO 9000	W. Schurig, Cooper Tools/Pan Electronics
	11.30	Zeitgemäße Komplettlösungen vom CO­Design bis zur Produktion zu Weltmarktbedingungen	P. Toschkoff, neutronics GesmbH
	14.00	10 Vorteile der K­Box­Rapid Realisation -Technologie	F. Benda, T.T.K. GmbH
	14.30	Thermografie in der Elektronikentwicklung	Ing. H. Tober, MBM Industrietechnik
	15.00	Entwicklung, Produktion und CE­Kennzeichnung	J. Gschwandtner, Technosert Electronic
	15.30	First User Action ­ Mikroelektronik für Klein­ und Mittelbetriebe	Ing. Th. Neuroth, Th. Neuroth GesmbH.